隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來越無法滿足超細(xì)小化電子基板、多層化的點(diǎn)狀零件焊接需求。激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、」等技術(shù)優(yōu)勢逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù)，并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。，激光錫焊技術(shù)也為電子產(chǎn)業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。
壹激光錫焊的定義
激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦于焊接區(qū)域，激光輻射能轉(zhuǎn)換成熱能，熔化錫材，完成焊接。
激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為半導(dǎo)體光源（808-980nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PCB板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。
激光錫焊對比
貳
電子行業(yè)是國家戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)，，消費(fèi)電；一方面，個人電腦、平板電腦、智能手機(jī)都已經(jīng)開始進(jìn)入紅海的競爭格局，隨之而來的將是各自產(chǎn)品在技術(shù)創(chuàng)新上的突破，從而帶來新的技術(shù)應(yīng)用和工藝變革。另外，隨著技術(shù)進(jìn)一步的創(chuàng)新，在消費(fèi)電子領(lǐng)域也涌現(xiàn)出一批新產(chǎn)品。如智能手表、智能手環(huán)為代表的可穿戴設(shè)備、AR/VR、消費(fèi)無人機(jī)等，這些新興的消費(fèi)電子產(chǎn)品發(fā)展迅猛。
錫聯(lián)萬物。當(dāng)下，長和橫向應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，隨增長，錫焊是其生產(chǎn)工藝中必不可少的環(huán)節(jié)，因此，包括上游產(chǎn)業(yè)鏈也相繼尋找激光錫焊工藝解決方案。相信激光錫焊在目前及增長和。
叁激光錫焊應(yīng)用
激光錫焊適合材料
1.激光錫膏焊
激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)。通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn)，操作比較簡單。但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風(fēng)險，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。
激光錫膏焊接原理
激光錫膏焊一般應(yīng)用在微小型的精密零件、工件的加固以及預(yù)上錫方面，此外，也適用于電路導(dǎo)通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過錫膏焊往往能達(dá)到不錯的效果。
UW激光錫膏焊接應(yīng)用案例
2.激光錫絲焊接
激光預(yù)熱焊件后，自動送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件的焊料熔化完成焊接。
激光錫絲焊接原理
激光送絲焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性作業(yè)的特點(diǎn)，焊點(diǎn)飽滿，與焊盤潤濕性好，尤其適合PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件等集成電路板及其單一電子元器件錫焊。
聯(lián)贏激光自主研發(fā)的PCB錫焊倒掛焊接臺是專為SMT行業(yè)相關(guān)PCB板激光送絲錫焊工序定制，既支持上下游工序設(shè)備的無縫銜接自動生產(chǎn)，也支持手動人工上下料，實現(xiàn)焊接工位的精確快速定位和激光功率的穩(wěn)定輸出，送錫精準(zhǔn)且與激光加熱協(xié)調(diào)運(yùn)作。該設(shè)備整機(jī)效率高、維護(hù)少、焊點(diǎn)質(zhì)量牢固可靠、成形美觀，能幫助客戶有效提高焊接質(zhì)量及效率。
另外，UW這里也要提醒大家，材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精準(zhǔn)實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點(diǎn)。比方說，預(yù)熱PCB，溫度一定要嚴(yán)格控制，溫度高會對PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果。送絲和離絲速度要快，送絲速度慢，會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。
UW激光錫絲焊接應(yīng)用案例
3.激光錫球焊
激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn)。
激光錫球焊接原理
由于錫球內(nèi)不含助焊劑，激光加熱熔融后不會造成飛濺，凝固后飽滿圓滑，對焊盤不存在后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。且錫量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝等細(xì)小焊盤及漆包線錫焊。
聯(lián)贏激光自主研發(fā)的錫球噴射焊接臺采用雙工位工作模式，最大限度利用錫球出射頭提高焊接效率，出球速度最快達(dá)3球/s。焊接部分搭載直線電機(jī)結(jié)合送料研磨模組實現(xiàn)短距離平穩(wěn)啟停、長間距快速響應(yīng)。高標(biāo)準(zhǔn)的重復(fù)定位精度保證產(chǎn)品焊接一致性、穩(wěn)定性。此外，該設(shè)備操作簡便，焊接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，滿足精密電子元器件焊，能幫助客戶極大程度提高產(chǎn)能。
UW激光錫球焊接應(yīng)用案例
，國內(nèi)微電子企業(yè)PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒裝芯片等制造過程已經(jīng)越來越多地使用激光錫焊。具體表現(xiàn)在微電子封裝和組裝中，激光錫焊已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA外引線的凸點(diǎn)制作、Flipchip的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA凸點(diǎn)的返修、TAB器件封裝引線的連接、攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上。
肆UW激光錫焊實力
在錫焊領(lǐng)域，聯(lián)贏激光將同軸溫度反饋、異形光斑等核心技術(shù)應(yīng)用到其中，擁有激光錫焊實驗平臺能力、激光錫焊焊后檢測能力及DOE驗證能力，擁有錫膏焊接頭、錫球焊接頭、錫絲焊接頭、溫控儀、送絲機(jī)、點(diǎn)膠閥、錫絲（0.3-1.2mm）、錫球（0.1-2.0mm）、錫膏（低、中、高溫）等激光錫焊專用焊接部件，并積累大量應(yīng)用案例。
UW激光錫焊配合客戶產(chǎn)線能力
目前，聯(lián)贏激光錫焊設(shè)備及相關(guān)解決方案已廣泛應(yīng)用到汽車制造、消費(fèi)電子、光通訊、五金家用、航天航空、傳感器等行業(yè)。
作為智能激光焊接專家，聯(lián)贏激光自創(chuàng)立以來，始終堅持從實際產(chǎn)業(yè)需求出發(fā)，緊緊圍繞激光焊接開發(fā)系列設(shè)備及自動化產(chǎn)線，經(jīng)過16年潛心研發(fā)與技術(shù)積淀，在動力電池、汽車制造、光通訊、錫焊、塑料焊等近三十個應(yīng)用領(lǐng)域新工藝、新技術(shù)層出不窮，能針對客戶不同需求，為客戶提供量身定制的激光焊接及自動化解決方案。